%0 Journal Article
%T 电子元件集成线路块的三维温度场的计算及热分析
%A 丁小江
%A 辛明道
%J 重庆大学学报
%D 1994
%X 对集成线路板的分布热源产生的三维护热传导模型，采用有限差分数值法求解，给出了温度分布其受基板导热系数，局部热源尺寸和排列影响的计算结果。
%K 温度场
%K 电子元件
%K 集成线路板
%K 热分析
%U http://qks.cqu.edu.cn/cqdxzrcn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=199406143&flag=1