%0 Journal Article
%T 基于环路法的三维细孔缝电磁分析算法
%A 孙大伟
%A 俞集辉
%J 重庆大学学报
%D 2006
%R 10.11835/j.issn.1000-582X.2006.05.009
%X 导体屏蔽箱上的孔缝对屏蔽效能有非常重要的影响，而细孔缝的模拟一直是电磁屏蔽分析中的难点．研究了时域有限差分（FDTD）法的三维细孔缝模拟问题，推导出基于环路（CP）法的三维细孔缝仿真算法．在不同孔缝宽度模型下，分别利用细化网格和容性细孔缝（C-TSF）2种算法验证三维CP细孔缝模型的精度和适应性．结果表明该CP模型在缝宽较大时精度较好，和C-TSF算法相结合在分析细孔缝电子机箱屏蔽问题时避免使用细化网格．
%K 细孔缝
%K 时域有限差分法
%K 容性细孔缝算法
%K 环路法
%U http://qks.cqu.edu.cn/cqdxzrcn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=200605176&flag=1