%0 Journal Article
%T 镍钨硼合金电沉积机理及镀层微晶尺寸
%A 杨防祖
%A 曹刚敏
%A 胡筱
%A 许书楷
%A 周绍民
%J 电化学
%P 169-174
%D 2000
%X 应用循环伏安、恒电位阶跃和X射线衍射(XRD)等方法研究了Ni_W_B合金电沉积特点和镀层微晶尺寸.结果表明,在以柠檬酸铵为络合剂的溶液中,Ni_W_B合金沉积层较Ni_W合金有较低的电化学活性.电位阶跃i～t曲线分析表明,在玻碳电极上Ni_W_B合金电结晶过程遵循扩散控制瞬时成核三维成长模式,且随过电位的增加,电极表面晶核数增多.XRD测试结果表明,随沉积电流密度提高,合金镀层微晶尺寸逐渐增大,说明电流密度提高将更加有利于Ni_W_B合金电结晶过程中的晶核生长.
%K Ni-W-B合金
%K 电沉积
%K 成核机理
%K 晶粒尺寸
%U http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract9350.shtml