%0 Journal Article
%T 络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究
%A 谷新
%A 王周成
%A 林昌健
%J 电化学
%P 14-19
%D 2004
%X 　以CuSO4·5H2O作主盐,乙二胺四乙酸二钠盐(Na2EDTA)作主络合剂,三乙醇胺(TEA)作辅助络合剂,2,2′＿联吡啶(dipyridine)作添加剂,组成化学镀铜液体系,研究络合剂、添加剂对该镀液电化学极化性能的影响,并结合化学沉积速率考察TEA和2,2′＿联吡啶对镀液性能的影响.
%K 化学镀铜
%K 络合剂
%K 添加剂
%K 极化
%K 峰电流值
%U http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract9033.shtml