%0 Journal Article
%T 乙醛酸化学镀铜的电化学研究
%A 吴丽琼
%A 杨防祖
%J 电化学
%P 402-406
%D 2005
%X 以乙醛酸作还原剂,Na2EDTA.2H2O为络合剂,亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶为添加剂组成化学镀铜液体系,应用线性扫描伏安法研究分析了络合剂、添加剂对该镀铜体系电化学性能的影响.结果表明,络合剂Na2EDTA对乙醛酸的氧化和铜的还原有阻碍作用.亚铁氰化钾和过量(20mg/L)的2,2'-联吡啶对乙醛酸的氧化起较明显的抑制作用.
%K 化学镀铜
%K 乙醛酸
%K 络合剂
%K 添加剂
%U http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract8881.shtml