%0 Journal Article
%T 陶瓷微细镀覆新技术的研究
%A 辜志俊
%J 电化学
%P 42-45
%D 2005
%X 建立微机处理体系(包括线路、图形设计,光照点选择及活化处理等)与化学镀铜相结合的微细镀覆新技术.该技术可在Al2O3基底上获得性能良好的Cu镀层,其布线速率达50mm/s,线分辨率35μm,工艺简便,条件温和,为陶瓷微细镀覆开辟了新途径.
%K 陶瓷基底
%K 微机体系
%K 微细镀覆
%K 化学镀铜
%U http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract8963.shtml