%0 Journal Article
%T 无铅镉化学镍沉积及其表征
%A 杨防祖
%A 陈明辉
%A 黄夏菁
%A 田中群
%A 周绍民
%J 电化学
%P 430-435
%D 2010
%X 优化无铅、无镉化学镍沉积工艺,应用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)和电化学方法表征化学镀镍层的形貌、组成、结构和电化学活性.结果表明,化学镍自催化沉积速率为22.4μm.h-1;沉积速率随溶液温度和pH值的提高而增大;比之硫酸镍,次磷酸钠对沉积速率的影响明显许多.化学镀镍层磷含量为7.8%(bymass),结构致密、晶粒细小,呈非晶态结构.在NaCl溶液中,镀层呈现良好的电化学耐蚀性.
%K 化学沉积
%K 镍
%K 无铅
%K 无镉
%K 形貌
%K 结构
%K 电化学活性
%U http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract8391.shtml