%0 Journal Article
%T 表面硅烷化铜箔的电化学腐蚀与防护研究
%A 苗伟俊
%A 张余宝
%A 古宁宇
%A 刘峰
%J 电化学
%P 359-364
%D 2012
%X 用γ-氨丙基三甲氧基硅烷(γ-APS)溶液对铜箔表面硅烷化处理，采用动电位极化和电化学交流阻抗研究不同pH的γ-氨丙基三甲氧基硅烷溶液自组装铜箔电极在0.1mol.L-1NaCl溶液的腐蚀防护效果，采用扫描电子显微镜观察γ-氨丙基三甲氧基硅烷自组装膜的表面形貌.结果表明，γ-氨丙基三甲氧基硅烷自组装铜箔有较好的腐蚀防护效果，其中pH=7的γ-氨丙基三甲氧基硅烷溶液自组装膜的抗腐蚀效果最佳.
%K &gamma
%K -氨丙基三甲氧基硅烷
%K 铜箔
%K 表面硅烷化
%K 电化学防腐
%U http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract9896.shtml