%0 Journal Article
%T 基于聚丙烯酰胺凝胶软印章的电化学纳米加工（英文）
%A 孙文
%A 樊海涛
%A 张大霄
%A 胡冬洁
%A 周勇亮
%J 电化学
%P 262-266
%D 2013
%X 电化学刻蚀使用腐蚀性小的电解质溶液，且溶液可使用周期长，是一种环境友好的加工工艺.本文采用聚丙烯酰胺水凝胶（PAG）作为软印章，辅以优化工艺，将电化学湿印章技术（E-WETS）的加工精度从几十微米提高到了200纳米.将新配制的聚丙烯酰胺水凝胶浇注在具有纳米结构的软模板表面，固化后脱模并保存于0.2mol·L-1KCl溶液中，在合适电位和压力下，对硅片表面金膜进行电化学湿法刻蚀，分别研究了聚丙烯酰胺水凝胶的聚合条件、电化学加工电位以及水凝胶表面压力对加工结果的影响.实验表明，在最优条件下可加工出直径为200纳米的特征点阵结构，且该方法具有较好的可靠性和稳定性.
%K 电化学刻蚀
%K 软印章
%K 聚丙烯酰胺水凝胶
%U http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract9971.shtml