%0 Journal Article
%T 晶须与偶联剂改性大豆蛋白胶黏剂
%A 周翠
%A 白绘宇
%A 刘晓亚
%J 大豆科学
%P 130-135
%D 2009
%R 10.11861/j.issn.1000-9841.2009.01.0130
%X 选用硅烷偶联剂KH560作为改性剂，对碳酸钙晶须进行表面改性。研究了经KH560改性的碳酸钙晶须对大豆分离蛋白(SPI)胶黏剂粘接性能和耐水性的影响，考察了KH560用量和碳酸钙晶须用量对胶黏体系性能的影响。利用万能试验机测试对胶黏剂体系的剪切强度进行了测试，借助差示扫描量热仪（DSC）对胶黏剂热性能进行了分析。结果表明：当KH560用量为4%（wt）、碳酸钙晶须用量为2%（wt）、SPI含量为10%（wt）时体系的粘接性能和耐水性最好，与未改性SPI胶黏剂相比，干剪切强度提高了28.88%，浸泡后剪切强度提高了71.41%，湿剪切强度提高了76.68%；变性温度与未改性SPI胶黏剂相比有所下降。此外，利用FTIR和光学显微镜对体系内部结构进行了表征。
%K 大豆分离蛋白SPI
%K 硅烷偶联剂KH
%K 碳酸钙晶须
%K 剪切强度
%K 耐水性
%U http://ddkx.haasep.cn/oa/DArticle.aspx?type=view&id=200901027