%0 Journal Article
%T 微通道挤注药剂配方与装药工艺研究
%A 吴凯
%A 刘玉存
%A 刘登程
%A 袁俊明
%A 王建华
%J 兵工学报
%P 251-256
%D 2013
%R 10.3969/j.issn.1000-1093.2013.02.020
%X ？针对起爆逻辑网络，探索采用奥克托今（HMX）基塑性粘结炸药作挤注型传爆药，运用分段挤压注入沟槽的工艺方式对直线微通道装药。通过正交试验研究了HMX粒度、VitonA含量、增塑剂种类及用量对装药与传爆性能的影响。结果表明，实验塑性炸药挤注工艺用于小尺寸传爆沟槽装药可行，装药致密、均匀；细化HMX含量为97%的传爆药不适于挤注装药；粘结剂低于3%时，挤注药体成型变差；增塑剂用C2与C3的塑性炸药表面更平滑，柔韧性更强；达到可传爆密度的前提下，HMX中小粒度颗粒维持相当含量是沟槽传爆药可靠传爆的必要条件；E级HMX47.5%、细化HMX47.5%、VitonA5%、增塑剂C32%（外加）为最优挤注型传爆药装药配方，装药平均密度1.44g/cm3，1mm×1mm沟槽内平均爆速达6959m/s，直线传爆临界直径0.5mm.
%K 爆炸力学
%K 沟槽通道
%K 塑性挤注型传爆药
%K 挤注工艺
%K 爆速
%K 装药密度
%K 临界直径
%U http://118.145.16.231/jweb_bgxb/CN/abstract/abstract41.shtml