%0 Journal Article
%T 硅基微雷管的原位装药及性能研究
%A 解瑞珍
%A 刘兰
%A 任小明
%A 张方
%A 李先林
%A 金贞淑
%J 兵工学报
%P 1972-1977
%D 2014
%R 10.3969/j.issn.1000-1093.2014.12.006
%X ？微机电安全保险机构芯片化集成技术的发展，对基于微机电制造工艺的硅基微雷管提出了需求，雷管装药尺寸的减小要求含能材料感度高、起爆威力大。为解决微小尺寸敏感药剂装填的技术难题，文中采用原位生成多孔叠氮化铜的方法，对硅基微雷管进行装药研究。依据GJB/Z377A—1994感度试验用兰利法测试硅基微雷管的发火感度，使用电流环测试硅基微雷管发火实际利用的能量，同时对输出威力进行定性测试。测试结果表明：发火电路用充电电容为33μF时，硅基微雷管的平均发火电压为7.89V，输出威力可以起爆六硝基杂异伍兹烷(CL-20)装药。
%K 兵器科学与技术
%K 火工品
%K 硅基微雷管
%K 原位装药
%K 发火感度
%K 输出威力
%U http://118.145.16.231/jweb_bgxb/CN/abstract/abstract4621.shtml