%0 Journal Article
%T 受潮过程中复合绝缘子的有效附盐密度研究
%A 梁曦东
%A 仵超
%A 姚一鸣
%A 高岩峰
%A 王家福
%A 刘瑛岩
%J 中国电机工程学报
%P 5632-5640
%D 2015
%R 10.13334/j.0258-8013.pcsee.2015.21.029
%X 硅橡胶复合绝缘子的憎水性迁移特性使其污层具有憎水性,污层中盐分的溶出和流失过程都变得复杂。绝缘子的污闪特性与表面污层受潮时溶解并参与导电的盐分紧密相关,对有效附盐密度(effectiveequivalentsaltdepositdensity,EESDD,标记为ρEESDD)进行了更深入的研究。用溶出盐密减去流失盐密来表征有效附盐密度,通过试验研究了憎水性迁移时间和绝缘子表面灰密对ρEESDD的影响,以及自然积污绝缘子受潮过程中的ρEESDD。结果发现：绝缘子受潮时ρEESDD先增大后减小,最终趋于稳定;污层憎水性导致受潮时有效附盐密度的变化过程持续时间更长;灰密的增大会导致有效附盐密度的最大值更晚出现;自然积污绝缘子ρEESDD的最大值仅为污层总等值盐密的15%,说明较低的等值盐密也是复合绝缘子污闪电压高的原因之一。
%K 硅橡胶绝缘子
%K 有效附盐密度(effectiveequivalentsaltdepositdensity
%K EESDD)
%K 受潮
%K 盐分溶出
%K 盐分流失
%U http://www.pcsee.org/CN/abstract/abstract28228.shtml