%0 Journal Article
%T 老化试验条件下的IGBT失效机理分析
%A 赖伟
%A 陈民铀
%A 冉立
%A 王学梅
%A 徐盛友
%J 中国电机工程学报
%P 5293-5300
%D 2015
%R 10.13334/j.0258-8013.pcsee.2015.20.022
%X IGBT模块失效机理是变流器可靠性状态监测的基础,通过分析模块老化失效机理,得到饱和压降Uce补偿模型和结温Tj计算模型,建立IGBT模块功率循环实验平台,验证模块失效的物理过程和机理,得到IGBT模块在老化过程中电气和热参数的变化趋势,并建立热阻的退化模型,分析不同工作条件下对模块老化的影响。试验结果表明,模块在交变温度下焊接层失效是模块的主要失效方式,失效过程中其特征参数热阻满足参数退化模型,结温差越大模块越容易发生失效。通过IGBT模块的老化实验分析器件的老化机理,为变流器的状态监测和运行可靠性评估奠定一定基础,也为功率器件的可靠性设计提供决策支持。
%K IGBT老化
%K 失效机理
%K 功率循环
%K 结温计算
%K 热阻监测
%U http://www.pcsee.org/CN/abstract/abstract28147.shtml