%0 Journal Article
%T D4含量对硅橡胶微观结构和憎水恢复的影响
%A 彭向阳
%A 许志海
%A 王康
%A 王建国
%A 郑峰
%A 方鹏飞
%J 中国电机工程学报
%P 2097-2104
%D 2015
%R 10.13334/j.0258-8013.pcsee.2015.08.032
%X 憎水恢复性是硅橡胶的重要特性,其恢复速度对电力系统用硅橡胶复合绝缘子至关重要。为研究小分子含量对硅橡胶微观结构和憎水恢复的影响,炼制八甲基环4硅氧烷(D4)质量分数含量分别为0,1,2,3,5phr(生胶的含量为100phr)的硅橡胶试片,对其进行正电子寿命谱检测,探讨D4含量的不同对硅橡胶结构的影响。对试样进行Ar等离子体处理,测量其憎水恢复速度,研究D4含量对硅橡胶憎水恢复的影响。结果表明,未加D4的硅橡胶试片中存在两种不同孔径的自由体积,对应半径分别为2.12？的小孔和4.05？的大孔。小分子D4含量增加,小孔尺寸(τ3)减小,对应的强度(I3)增加。大孔的尺寸(τ4)及强度(I4)不受D4含量影响。经过Ar等离子体5min处理后,D4含量越多则憎水恢复速度越快。小分子的含量影响硅橡胶憎水恢复速度。
%K 憎水恢复性
%K 硅橡胶
%K 八甲基环4硅氧烷(D4)
%K 正电子寿命谱
%K 自由体积
%K Ar等离子体
%U http://www.pcsee.org/CN/abstract/abstract27747.shtml