%0 Journal Article
%T 环境温湿度对聚酰亚胺介电强度的影响机制
%A 罗杨
%A 吴广宁
%A 刘继午
%A 彭佳
%A 高国强
%A 孙继星
%A 朱光亚
%J 中国电机工程学报
%P 6578-6584
%D 2014
%R 10.13334/j.0258-8013.pcsee.2014.36.026
%X 聚酰亚胺薄膜因其优良的电气、机械及热性能已在各种绝缘线缆中得到广泛应用。然而,环境应力可能会造成聚酰亚胺降解,从而降低其绝缘性能。以聚酰亚胺普通薄膜和聚酰亚胺纳米薄膜为测试对象,研究了单层膜、双层膜及三层膜在不同温度下的击穿特性,分析了水分对聚酰亚胺薄膜击穿场强的影响机制。结果表明：普通膜和纳米膜的击穿强度均随试验温度的升高而降低,尤其是当试验温度大于350℃时,下降速率明显增加,其主要原因是由于聚酰亚胺分子在高温下移动并发生热降解。由于单层膜具有更好的散热能力及结构均匀性,因此单层膜具有比双层膜和三层膜更高的击穿场强,纳米膜较高的热导率导致其具有更好的高温稳定性。潮湿环境中的水分子首先通过氢键作用与聚酰亚胺分子上的羧基(C=O)键结合,并进一步与之发生水解反应,使聚酰亚胺薄膜的击穿场强降低。
%K 聚酰亚胺薄膜
%K 绝缘击穿
%K 介电强度
%K 温度
%K 湿度
%K 降解
%U http://www.pcsee.org/CN/abstract/abstract27439.shtml