%0 Journal Article
%T 工艺参数对PECVD TiN镀层性能的影响
%A 张平余
%A 刘洪
%A 丛秋滋
%A 张绪寿
%A 王秀娥
%A 顾则鸣
%J 摩擦学学报
%D 1991
%X 本文考察了工艺参数对等离子体增强化学气相沉积(PECVD)TiN镀层性能的影响,并且研究了镀层的摩擦学性能与其物理机械性能及结晶学特征之间的关系。结果表明,当N/H比为1、Ti/N比为21、沉积温度为400℃和离化电压为1500V时,镀层具有较好的机械性能及耐磨性能。X―射线衍射分析表明,在本试验条件下所获镀层均为(200)面择优取向。作者指出,要制取理想的TiN镀层,离化电压应不低于1500V,沉积温度必须高于300℃。
%K 等离子体增强化学气相沉积
%K TiN镀层
%K 物理机械性能
%K 摩擦学性能
%K 晶体学特征
%K 沉积参数
%U http://www.tribology.com.cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=19910109&flag=1