%0 Journal Article
%T 湿式铜基粉末冶金摩擦材料黏着损伤研究
%A 韩明
%A 杜建华
%A 宁克焱
%A 许成法
%J 摩擦学学报
%D 2014
%X 通过离合器试验台研究了铜基粉末冶金摩擦材料的摩擦学性能和黏着损伤特性;采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了表面损伤特征和成分变化.研究了湿式铜基粉末冶金摩擦材料黏着损伤形成发展历程和损伤机理.结果表明:在高于临界功率密度的试验条件下,出现黏着损伤.黏着损伤初期摩擦材料表面出现大量长度200μm~1mm的剥落坑;黏着损伤进展期摩擦片表面形成点状、连续分布撕裂坑;黏着失效期对偶片表面出现显著的过铜现象,扭矩曲线波动异常.摩擦材料发生黏着失效前,在低于临界功率密度的条件下,摩擦性能无明显改变,具有可回复性,仍可继续使用.
%K 铜基摩擦材料
%K 粉末冶金
%K 黏着
%K 损伤
%K 摩擦性能
%U http://www.tribology.com.cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20140604&flag=1