%0 Journal Article
%T 抛光垫特性及其对300mm晶圆铜化学机械抛光效果的影响研究
%A 王同庆
%A 韩桂全
%A 赵德文
%A 何永勇
%A 路新春
%J 摩擦学学报
%D 2013
%X 利用扫描电子显微镜和接触式表面形貌仪分析了IC1000/Suba-IV和IC1010两种商用抛光垫的主要特性,并通过自行研制的超低压力化学机械抛光(CMP)试验机、四探针测试仪和三维白光干涉仪等研究了这两种抛光垫对300mm晶圆铜互连的CMP材料去除率、片内非均匀性、碟形凹陷和腐蚀的影响规律.结果表明:IC1010比IC1000的硬度低、压缩率高、粗糙度大,IC1000为网格状沟槽、沟槽较宽、分布较稀,IC1010为同心圆沟槽、沟槽较细、分布较密;相同条件下IC1010比IC1000的材料去除率大、片内非均匀性好;在相同线宽下IC1000与IC1010的腐蚀几乎一致,IC1010的碟形凹陷比IC1000的略大.
%K 化学机械抛光
%K 抛光垫
%K 300
%K mm晶圆
%K 铜互连
%K 材料去除率
%K 非均匀性
%K 碟形凹陷
%U http://www.tribology.com.cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20130411&flag=1