%0 Journal Article
%T 热处理对多孔SiO2块材结构和性能的影响
%A 汪秀全
%A 陈奇
%A 宋鹂
%A 陆剑英
%A 李会平
%J 华东理工大学学报
%P 296-299
%D 2006
%X 以正硅酸乙酯、聚乙二醇和乙醇等为主要原料,采用溶胶-凝胶法制备了固定化酶用的块状多孔SiO2,着重研究了不同热处理温度下材料的红外光谱、孔径分布和水热稳定性.结果表明:600℃热处理后可有效去除残余有机物,形成无定形硅氧网络结构,并得到细孔比表面积为392m2/g、孔容积为0.93cm3/g、平均孔径为17nm的圆柱状多孔SiO2;但经800℃以上热处理后多孔材料的体积密度显著增加、开口气孔率和比表面积急剧减小.600℃热处理的多孔材料在80℃热水中浸泡72h后,氧化硅溶出率小于2%,细孔比表面积减少小于7%,显示出较好的水热稳定性.
%K 溶胶-凝胶法
%K 热处理
%K 多孔SiO2
%K 酶载体
%K 水热稳定性
%U http://journal.ecust.edu.cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20060379&flag=1