%0 Journal Article
%T 钢铁渗硅层孔隙成因的探讨
%A 庄秉寰
%J 华东理工大学学报
%D 1988
%X 根据金相显微镜、显微硬度计、X-射线衍射仪、离子微分析仪及精密膨胀仪的测试结果,认为渗硅层孔隙的成因,还与被渗材料中的非金属夹杂物和渗层中的内应力有关。由此,提高渗硅温度、延长渗硅保温时间,以及采用膨胀系数和渗层相近、无同素异构转变、体心立方晶格的金属材料作为被渗材料,可减少孔隙的数量和改善孔隙的形状。
%K 渗硅
%K 扩散
%K 膨胀
%K 孔隙度
%K 非金属夹杂(金属缺陷)
%U http://journal.ecust.edu.cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=19880345&flag=1