%0 Journal Article
%T 介孔材料SBA-15改性的复合凝胶聚合物电解质的制备及性能
%A 李秀琴
%A 王先友
%A 李娜
%A 曹俊琪
%A 胡涛
%J 功能高分子学报
%D 2008
%X 以聚(甲基丙烯酸甲酯-聚乙二醇二甲基丙烯酸酯)(P(MMA-PEGDMA))共聚物为基体,介孔硅分子筛SBA-15为无机填料制备了复合凝胶聚合物电解质.采用原子力显微镜(AFM)、热重分析(TG)和交流阻抗(AC)等技术对其形貌、热稳定性及电化学性能进行了研究.结果表明:无机填料SBA-15与聚合物基体有较好的相容性;SBA-15的加入改善了聚合物电解质的热稳定性,提高了离子电导率,当W(SBA-15)=0.03时,离子电导率达最大值3.68×lO-3S/cm;并且掺杂SBA-15后,聚合物电解质的电化学稳定性得到了提高,其电化学稳定窗口为4.9V(vs Li /Li),可满足高性能锂离子电池的要求.
%K 聚合物电解质
%K 离子电导率
%K 电化学窗口
%K 交流阻抗
%U http://gngfzxb.ecust.edu.cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20080369&flag=1