%0 Journal Article
%T 印刷电路板的乙二胺络合浸镀银工艺
%A 魏喆良
%A 唐电
%J 福州大学学报(自然科学版)
%D 2007
%X 采用乙二胺作络合剂,在印刷电路板表面浸镀银.利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含量以及溶液pH值等工艺参数对浸镀速度和镀层形貌的影响.结果表明,当溶液中银离子浓度为3 g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5,溶液pH值为11.3时,可以获得均匀致密的银镀层.
%K 浸镀银
%K 电偶电流
%K 印刷电路板
%K 乙二胺
%U http://xbzrb.fzu.edu.cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=200704131&flag=1