%0 Journal Article
%T Ag在单晶硅(111)基面上的反应润湿与固液界面能计算
%A 廖选茂
%A 朱定一
%J 福州大学学报(自然科学版)
%D 2012
%X 采用滴座法研究Ag在高定向生长单晶硅(111)基面上的高温反应润湿行为及固液界面结构.结果表明,Ag/Si(111)润湿体系在1 200℃高温下的最终润湿角为96.7°,呈现不润湿现象,反应润湿界面有Si原子溶解到液态Ag中,但没有新相生成,Si和Ag仍以单质形式存在,因此Ag(l)/Si(s)界面能保持不变.通过计算得到1 200℃下Ag/Si(111)润湿体系的固体表面能和固液界面能分别为565.6和667.1 mJ.m-2.
%K 润湿角
%K 固液界面能
%K 反应型润湿
%K Ag
%K 单晶硅
%U http://xbzrb.fzu.edu.cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20120247&flag=1