%0 Journal Article
%T 氧化铝负载Co基F-T合成催化剂的还原性能
%A 侯朝鹏
%J 分子催化
%D 2011
%X 采用XRD、TPR、XPS和H2-TPD等技术对Co/Al2O3催化剂的还原性能进行了研究。还原温度低时，催化剂中Co物种还原不充分，活化不够，催化剂的F-T合成反应活性偏低；高温还原时，由于催化剂中金属钴颗粒聚集和增大使活性组分的有效活性面积减小，催化剂的F-T合成反应活性下降。还原温度在400-500℃之间存在最佳值，在此温度区间内对催化剂进行还原活化，催化剂的性能相对较好。
%K F-T合成
%K 氧化铝
%K 催化剂
%K 还原温度
%U http://www.jmcchina.org/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20110317001&flag=1