%0 Journal Article
%T 基于静力学分析的运动副摆放位置对并联机构的影响
%A 周莎莎
%A 崔浩洋
%A 王南
%J 包装工程
%D 2015
%X 目的 分析芯片封装 “两转一移” 柔性并联机构3-SPR和3-RPS的运动特性和静力学特性， 并比较优劣。方法 运用螺旋理论对运动副不同分布的3-SPR和3-RPS机构进行运动学分析， 并运用螺旋分析法求解机构的等效约束力及驱动力， 得出在外载荷下机构的等效平衡方程； 通过Matlab软件编程进行理论计算， 运用SolidWorks软件进行建模及Adams静力学仿真， 以验证理论计算的正确性， 并运用有限元分析软件进行仿真验证。结果 运动副摆放位置不同， 其约束力对3-SPR和3-RPS机构产生的影响也不同， 3-SPR并联机构的约束力作用于定平台， 相对于3-RPS并联机构的约束力作用于动平台， 其约束力所产生的扰动更小， 支链的变形更小。结论 3-SPR机构具有更好的稳定性， 在芯片封装、 压印等高精度包装工程应用中可满足更高的精度要求， 为柔性机构的研究提供了理论参考
%K 并联机构 螺旋理论 运动学 静力学
%U http://www.packjour.cn/bzgcgk/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=201515019&flag=1