%0 Journal Article
%T 热封切制袋机中多通道温控系统的设计
%A 翟阳
%A 曹亦轩
%A 肖永松
%J 包装工程
%P 68-71
%D 2013
%X 阐述了一种高精度多通道温度控制器的设计方案。通过高速转换输出的16 位AD 芯片AD7705 以及ARM 处理器,可以实现快速轮番采集多路温度信号。采用积分分离的PID 算法,计算并输出PWM 控制信号,通过固态继电器控制加热器件通断时间,使得各通道温度达到预设温度并在控制精度允许范围内小幅度波动。通过Modbus 通信协议与上位机进行通信,可以实现单台上位机同时监控多个温度控制器。
%K 温度控制
%K 多通道
%K 制袋机
%K PID控制
%U http://www.packjour.cn/bzgcgk/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=201317018&flag=1