%0 Journal Article
%T 基于SolidWorks 96 孔薄膜热封板温度场模拟与优化设计
%A 魏银文
%A 朱磊
%A 高贯虹
%J 包装工程
%D 2013
%X 针对生化分析领域96 孔样品池薄膜热封的热封板温度场分布问题,运用SolidWorks 三维软件进行建模,并运用插件Simulation 对其施行有限元分析和优化设计。首先,对现有的薄膜热封板进行了建模仿真分析,其次经过实验验证,得出模拟数据与实测数据吻合,说明该模拟仿真的思路和方法适合于优化此类非等温平板的传热问题的。最后通过对热封板中的电热丝不同排布及不同排布方式中电热丝绕行间距的调整,使得优化设计方案达到热板表面最大温差在±1 ℃以内。
%K 薄膜热封
%K 有限元分析
%K 优化设计
%K 电热丝
%K SolidWorks仿真
%U http://www.packjour.cn/bzgcgk/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=201317003&flag=1