%0 Journal Article
%T 基于 COMSOL 的包装食品微波炉加热模拟
%A 张柯
%A 卢立新
%A 王军
%J 包装工程
%D 2014
%X 目的 研究使用 COMSOL Multiphysics 模拟微波炉加热包装食品的可行性。 方法 应用有限元分析软件 COMSOL Multiphysics 建立了食品介电性能随时间变化的电磁-热传导双向耦合模型,考虑加热过程中的表面热对流,模拟微波炉加热包装食品的过程,并与实验结果进行比较。 结果 食品内外温度分布的实验结果和模拟结果总体上接近,7 个特征点的模拟结果和实验结果接近,特征点最终温度的实验结果与模拟结果均方根误差为 1 . 75 ℃ 。 结论 使用 COMSOL Multiphysics 来进行微波炉加热包装食品的模拟是可行的。
%K 微波包装
%K 微波加热
%K 电磁场
%K 温度场
%U http://www.packjour.cn/bzgcgk/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=201405001&flag=1