%0 Journal Article
%T 印制电路板在板级跌落冲击的易损度探究
%A 刘宏
%J 包装工程
%D 2015
%X 目的 研究标准冲击载荷下印制电路板的挠度响应以及各参数对电路板脆值的影响。方法 考虑印制电路板在三角脉冲下的跌落冲击， 将四边点支的电路板简化成梁的模型。将脉冲激励考虑为内在的位移， 建立模型求解电路板的挠度和加速度响应， 进而与电路板的本身特性比较， 来考虑电路板的可靠性。结果 当受到三角脉冲跌落冲击时， 板的最大挠度变形和最大加速度都发生在板的中间位置附近， 并且发生在中间时刻。结论 为电路板在三角形脉冲下跌落冲击提供其可靠性的理论依据
%K 电路板 跌落冲击 三角形脉冲 可靠性
%U http://www.packjour.cn/bzgcgk/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=201517019&flag=1