%0 Journal Article
%T 双材料界面I型扩展裂纹尖端的弹黏塑性场
%A 王振清
%A 梁文彦
%A 吕红庆
%J 力学学报
%P 417-422
%D 2011
%R 10.6052/0459-1879-2011-2-lxxb2010-018
%X 双材料界面中存在材料黏性效应,对界面裂纹尖端场的分布和界面本身性能的变化起着重要的影响.考虑裂纹尖端的奇异性,建立了双材料界面扩展裂纹尖端的弹黏塑性控制方程.引入界面裂纹尖端的位移势函数和边界条件,对刚性-弹黏塑性界面I型界面裂纹进行了数值分析,求得了界面裂纹尖端应力应变场,并讨论了界面裂纹尖端场随各影响参数的变化规律.计算结果表明,黏性效应是研究界面扩展裂纹尖端场时的一个主要因素,界面裂纹尖端为弹黏塑性场,其场受材料的黏性系数、马赫数和奇异性指数控制.
%K 界面裂纹
%K 黏性效应
%K 动态扩展
%K 弹黏塑性材料
%U http://lxxb.cstam.org.cn/CN/abstract/abstract142241.shtml