%0 Journal Article
%T 模板技术合成有序介孔/大孔二氧化硅
%A 杨振忠
%A 齐凯
%A 容建华
%A 王利军
%A 刘正平
%A 杨运信
%J 科学通报
%P 1349-1353
%D 2001
%X 以双重模板合成技术结合改进溶胶/凝胶过程制备有序双孔二氧化硅,其中大孔的孔壁为介孔,两种孔均相互连通.大孔在干燥的聚苯乙烯胶体晶模板经高温烧结除去后得到,除去由表面活性剂分子形成的自组织结构得到介孔.电子扫描显微镜、透射电子显微镜和选区电子衍射实验结果证实了大孔和介孔的存在,两种孔的尺寸分布均一并且在空间有序排列,两种孔均相互连通,这与氮吸附实验结果吻合.此外,研究了表面活性剂浓度和烧结条件对介孔尺寸、分布和孔的有序性的影响.
%K 模板技术
%K 双重孔二氧化硅
%K 三维有序
%K 改进溶胶/凝胶过程
%U http://csb.scichina.com:8080/CN/abstract/abstract367425.shtml