%0 Journal Article
%T 高比表面有序介孔CuFe2O4复合氧化物上NH3选择性催化氧化
%A 岳文瑞
%A 张润铎
%A 刘宁
%A 陈标华
%J 科学通报
%P 2582-2588
%D 2014
%R 10.1360/csb2014-59-26-2582
%X 以介孔分子筛KIT-6为模板，通过硬模板法制得了具有高比表面积、有序介孔结构的CuFe2O4尖晶石型复合氧化物.采用X射线衍射（XRD）、N2-吸/脱附、H2-程序升温还原（H2-TPR）、透射电子显微镜（TEM）、扫描电子显微镜（SEM）、X射线荧光光谱分析（XRF）及X射线光电子能谱（XPS）对硬模板和硬模板法制备的介孔CuFe2O4及传统溶胶-凝胶法制备的CuFe2O4进行了表征.结果表明，硬模板KIT-6结晶良好，介孔结构规整统一，孔径最可几分布在9.1nm，适合CuFe2O4前驱体的填充.以KIT-6为模板制得的介孔CuFe2O4孔径较小（约4.3nm），介孔结构明显，比表面积高达194m2/g.此外，以选择性催化氧化NH3为探针反应，考察了介孔CuFe2O4的催化活性，结果显示，该催化剂选择性催化氧化NH3性能良好，300℃时NH3转化率接近100%，此时，N2选择性高达96%，随着温度升高，N2选择性依然维持在较高水平，600℃时，N2选择性在80%以上.
%K 硬模板法
%K 介孔化
%K 高比表面积
%K 尖晶石
%K 铁酸铜
%K NH3选择性
%K 催化氧化
%U http://csb.scichina.com:8080/CN/abstract/abstract515514.shtml