%0 Journal Article
%T 络合剂对次磷酸钠印制线路板化学镀铜的影响
%A 申晓妮
%A 路妍
%A 任凤章
%A 赵冬梅
%A 纪碧碧
%A 王永志
%J 腐蚀科学与防护技术
%P 269-272
%D 2015
%R 10.11903/1002.6495.2014.204
%X 针对以次磷酸钠为还原剂的印制线路板(PCB)化学镀铜体系,探讨了络合剂乙二胺四乙酸二钠(EDTA2Na)和酒石酸钾钠对次磷酸钠化学镀速和镀液稳定性的影响,使用线性扫描和循环伏安法研究其电化学行为。结果表明,EDTA2Na和酒石酸钾钠均能稳定化学镀铜液,改善镀层质量,前者降低化学镀速,后者对化学镀速先增大后降低,其适宜浓度分别为12和9.6g/L。随着络合剂EDTA2Na浓度增加,铜阴极还原峰电流逐渐减小,次磷酸钠阳极氧化影响不明显。随着酒石酸钾钠浓度增加,铜阴极还原峰和次磷酸钠阳极氧化峰电流均先增大后减小。
%K EDTA2Na
%K 酒石酸钾钠
%K 次磷酸钠
%K PCB
%K 化学镀铜
%U http://www.cspt.org.cn/CN/abstract/abstract23618.shtml