%0 Journal Article
%T 高分散光亮酸性镀铜新工艺
%A 肖发新
%A 危亚军
%A 王东生
%A 李博
%A 马路路
%J 腐蚀科学与防护技术
%P 175-178
%D 2011
%X 采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP、H1、PN、PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20~40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5~14.3A/dm2.施镀15min,镀液分散能力可达32.8%,高于市售光亮剂的26.2%.X型光亮剂使铜沉积阴极峰电流由43mA/cm2降低至24mA/cm2,峰电位负移60mV.镀层结晶细小致密,且为面心立方Cu,在(111)晶面择优取向.
%K 分散能力
%K 光亮
%K 酸性镀铜
%K 印制线路板
%U http://www.cspt.org.cn/CN/abstract/abstract19564.shtml