%0 Journal Article
%T 在碱性溶液中Cu-Ni合金镀层钝化膜的半导体性能研究
%A 吴红艳
%A 王
%A 毅
%A 钟庆东
%A 周琼宇
%A 朱振宇
%A 杜海龙
%J 腐蚀科学与防护技术
%P 385-391
%D 2012
%X 用电化学方法测量Cu-Ni合金镀层在1mol/L的NaOH溶液中的Tafel、EIS和Mott-Schottky曲线,研究了镀层钝化膜的电化学性能,并借助点缺陷模型(PDM)计算了钝化膜的受主浓度、平带电位及阳离子空位扩散系数.结果表明Cu-Ni合金镀层表面钝化膜具有p型半导体性质.受主浓度和平带电位随成膜电位的负移而增大.随着合金镀层Cu含量的增加,受主浓度和钝化膜阻抗减小,钝化膜耐蚀性降低.不同Cu含量的Cu-Ni合金镀层阳极氧化后的钝化膜阳离子空位扩散系数为10-14cm2/s.
%K Cu-Ni镀层
%K 钝化膜
%K 极化
%K 半导体性
%K 扩散系数
%K 中图分类号
%K TG174.4
%K 文献标识码
%K A
%K 文章编号
%K 1002-6495(2012)05-0385-07
%U http://www.cspt.org.cn/CN/abstract/abstract20750.shtml