%0 Journal Article
%T α-α’联吡啶对次磷酸钠化学镀铜的影响
%A 申晓妮
%A 任凤章
%A 张志新
%A 肖发新
%J 腐蚀科学与防护技术
%P 293-296
%D 2013
%X 以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象，采用SEM、XRD、线性极化、电化学阻抗等测试方法，重点探讨了添加剂α-α′联吡啶对该体系的影响。结果表明，α-α′联吡啶能明显改善镀层外观质量，其最佳浓度为10mg/L。适宜条件下镀层结晶均匀、细致，沉积层为立方晶系单质Cu。随着α-α′联吡啶浓度的增加，Cu阴极峰电流逐渐减小并趋于稳定；α-α′联吡啶对次磷酸钠的氧化具有抑制作用，但对Cu的溶解有促进作用，阻化了铜离子的阴极还原，降低化学镀铜的沉积速率，因而改善了镀层的质量。
%K 添加剂
%K 化学镀铜
%K α-α′联吡啶
%K 次磷酸钠
%U http://www.cspt.org.cn/CN/abstract/abstract21543.shtml