%0 Journal Article
%T 基于热电类比法的光纤陀螺环模块热分析
%A 刘海霞
%A 蒋鹞飞
%A 宋凝芳
%A 贾明
%J 北京航空航天大学学报
%P 596-601
%D 2014
%R 10.13700/j.bh.1001-5965.2013.0350
%X 为分析光纤陀螺（FOG，Fiber-OpticGyroscope）受外界环境变化温度影响导致产生Shupe误差，采用热电类比法对不同结构形式的光纤环（FOR，FiberOpticalRing）模块进行热分析，比较对应的电路模型，提出并联的热容和串联的电阻是影响FOG温度性能的关键因素.采用有限元热仿真定性分析了并联的热容和串联的电阻对FOG温度的影响，验证了电路模型的正确性；在与热仿真相同条件下，通过温箱实验，将FOR温度变化与FOG输出性能建立关联.结果表明，通过加大FOR模块连接处的串联热阻和并联热容，可有效降低FOR的瞬时温差，尤其是较大的热容能有效减小FOR温变速率，从而减小Shupe误差，改善FOG的温度性能.
%U http://bhxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract12916.shtml