%0 Journal Article
%T 树型微通道网络在集成微电子冷却中的应用
%A 葛浩
%A 洪芳军
%A 郑平
%J 工程热物理学报
%P 41-44
%D 2007
%X 本文通过数值求解三维的N-S方程以及能量守恒方程,研究了树型微通道网络热沉的温度分布特点,指出了常规树型网络结构在集成微电子冷却应用中的局限性,并通过详细的分析对其进行了局部改进.改进后的树型网络极大地提高了热沉的热性能同时还降低了压降.和平行微通道相比,改进后的树型微通道网络具有更小的压降,具有更小的热阻和更好的温度均匀性,因此具有很大的应用前景。
%K 微电子冷却
%K 树型微通道网络
%K 平行微通道
%K 热阻
%K 温度均匀性
%U http://jetp.iet.cn/CN/abstract/abstract5706.shtml