%0 Journal Article %T 热驱动液态金属芯片散热器的功率特性 %A 马坤全 %A 刘静 %A 周一欣 %J 工程热物理学报 %P 1588-1590 %D 2008 %X 为解决高集成度计算机芯片、光电器件等引发的热障问题并降低能耗,本文基于前期研究基础,试验探索不同加热功率下基于芯片自身发热量米驱动液态金属循环,从而达到冷却芯片的方案。分析表明,该方法能有效降低芯片表面与环境之间的热阻。试验显示,热量通过热电片转化的电能,驱动液态金属电磁泵,并且在未设置风扇的情况下实现了50W的散热量;而且,加热功率越高,热电片产生电流越大,从而驱动力越强。这种热驱动型液态金属芯片散热器是一种完全静音、自适应、无需外部能量输入的先进芯片散热器 %K 自驱动 %K 液态金属冷却 %K 芯片散热 %K 热管理 %K 温差发电 %U http://jetp.iet.cn/CN/abstract/abstract3825.shtml