%0 Journal Article
%T 单晶硅薄膜法向热导率分子动力学研究
%A 肖鹏
%A 冯晓利
%A 李志信
%J 工程热物理学报
%P 724-726
%D 2002
%X 采用非平衡分子动力学方法（NEMD）研究了平均温度为500K、厚度为2～32nm的单晶硅薄膜的法向热导率。模拟结果表明,薄膜热导率显著低于对应温度下的体硅单晶的实验值,并随膜厚度减小以接近线性的规律减小。用声子气动力论模型的分析结果与NEMD模拟相一致,表明纳米单晶硅薄膜中声子平均自由程显著减小。
%K 热导率
%K 单晶硅薄膜
%K 分子动力学
%K 声子
%U http://jetp.iet.cn/CN/abstract/abstract6105.shtml