%0 Journal Article
%T 高温高压下材料的本构模型
%A 李茂生
%A 陈栋泉
%J 高压物理学报
%P 24-31
%D 2001
%R 10.11858/gywlxb.2001.01.004
%X 在SCG模型基础上对其温度软化效应项作了改进，所提出的新模型在熔点温度Tm处满足剪切模量G(Tm)=0，从而提高了温度的适用范围。对Al和93W作了计算，其理论结果与实验符合相当好。
%K 本构方程
%K SCG模型
%K 冲击熔化
%K 剪切模量
%K 屈服强度
%U http://www.gywlxb.cn/CN/abstract/abstract699.shtml