%0 Journal Article
%T 微分对接条件对次谐共振影响的研究
%A 顾致平
%A 和兴锁
%A 方同
%J 工程力学
%P 62-66
%D 2006
%X 根据模态综合法并借助二阶非完整约束系统的Routh型方程,建立了考虑全部代数和微分对接条件下,非线性转子—支承系统的运动微分方程.然后采用一种新的等效线性化技术,求解系统的次谐共振,大大简化了分析过程并提高了计算效率.通过对对接条件之作用的定量研究,结果表明:微分对接条件对次谐共振影响较大,而由不独立的微分对接条件转化得来的代数对接条件,对次谐共振影响很小;考虑微分对接条件,能明显提高方法的收敛速度.因此,应当考虑微分对接条件,尽管这会增加推导工作量和综合后矩阵的阶数,但并不影响计算效率.
%K 次谐共振
%K 微分对接条件
%K 模态综合法
%K 非线性
%K 转子一支承系统
%U http://gclx.tsinghua.edu.cn/CN/abstract/abstract2587.shtml