%0 Journal Article
%T 硅通孔转接板封装结构多尺度问题的有限元模型
%A 秦飞
%A 沈莹
%A 陈思
%J 工程力学
%P 191-197
%D 2015
%R 10.6052/j.issn.1000-4750.2014.04.0285
%X 三维硅通孔转接板封装结构中,存在大量的微凸点与微焊球,尺寸相差3个数量级,这种结构多尺度给有限元分析模型的建立带来困难。以板级封装焊锡接点热疲劳寿命的有限元计算为目标,采用均匀化方法将芯片与转接板间的微凸点/下填料层以及转接板与基板间的微焊点/下填料层等效为均匀介质,以解决结构多尺度带来的网格划分困难。在对比分析了几种均匀化方案的基础上,建议在计算三维硅通孔转接板板级封装焊锡接点的热疲劳寿命时,芯片与转接板间的微凸点/下填料层以及转接板与基板间的微焊点/下填料层可采用各自的下填料层替代建模。
%K 硅通孔转接板
%K 结构多尺度
%K 均匀化方法
%K 有限元模型
%K 热疲劳寿命
%U http://gclx.tsinghua.edu.cn/CN/abstract/abstract9485.shtml