%0 Journal Article
%T WCP/Fe-C复合材料的界面反应和基体合金化研究
%A 宋延沛
%A 李秉哲
%A 张恒
%A 王德全
%A 谢敬佩
%J 复合材料学报
%P 46-50
%D 2000
%X 利用离心铸造成型碳化钨颗粒(WCP)增强Fe-C基体合金的复合结构空心圆柱体,采用宏观测量、X射线衍射分析和扫描电镜(SEM)与能谱(EDS)的微观分析,对WCP/Fe-C界面反应和基体合金化研究。结果表明,在转速800～1200r/min离心铸造机上获得了外径167mm,内径87mm,高67mm的空心圆柱体,其表面层为16～20mm大断面WCP/Fe-C复合材料,芯部为Fe-C基体合金。铸造碳化钨颗粒(CTCP)的表面被高温Fe-C基体合金熔融体部分溶解,甚至解体;原位(in2situ)自生成细小短棒状WC和W2C先共晶析出相;远离CTCP,分布游离的细小颗粒状和网状WC、W2C、Fe3W3C2Fe4W2C、Cr7C3和Fe32C碳化物。由于CTCP部分溶解和扩散作用,复合结构空心圆柱体的Fe-C合金基体被不同程度合金化。
%K 铸造碳化钨颗粒
%K Fe-C
%K 基体合金
%K WCP/Fe-C
%K 复合材料
%K 界面反应
%K 基体合金化
%U http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract9921.shtml