%0 Journal Article
%T ZrO2/Cu复合材料内氧化制备工艺
%A 徐玉松
%A 胡陈
%A 刘颖
%J 复合材料学报
%P 119-124
%D 2013
%X 采用非真空熔炼和高压水雾化法制得Cu-0.6%Zr(质量分数)合金粉末,经粒径分选后进行低温氧化、N2+5%H2(体积分数)混合气体还原和真空等离子放电烧结(SPS)成型,制备得到ZrO2/Cu原位增强复合材料。结果表明:对合金粉末低温氧化处理时,温度过低,氧化速度慢,温度过高,易发生过氧化和粉末结块现象,最佳氧化参数为230℃×1h;N2+5%H2气体流量控制在200mL/min条件下,通过烧氢实验确定最佳还原参数为250℃×1h;在30MPa压力条件下,经850℃×2h真空放电等离子烧结(SPS),ZrO2/Cu试样的导电率>83%IACS(internationalannealedcopperstandard),硬度>HB75,软化温度为900℃。
%K 复合材料
%K 铜基
%K ZrO2增强
%K 内氧化
%K 真空SPS成型
%U http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract11967.shtml