%0 Journal Article
%T 低分子量聚碳硅烷制备3D-Cf/SiC复合材料
%A 邹世钦
%A 张长瑞
%A 周新贵
%A 曹英斌
%J 复合材料学报
%P 120-124
%D 2005
%X 研究了低分子量聚碳硅烷(PCS)通过先驱体浸渍裂解(PIP)工艺制备Cf/SiC复合材料。分析表明:PCS的数均分子量为400,活性较强,陶瓷化产率为70％左右,在1200℃基本转化为微晶态的β-SiC。分别通过3种不同升温速率制备了3D-Cf/SiC复合材料试样,其弯曲强度分别为745.2MPa、686.7MPa和762.5MPa,明显高于文献报道3D-Cf/SiC复合材料弯曲强度300~500MPa的水平。试样断口的SEM照片均显示长的纤维拔出,有良好的增韧效果,低分子量PCS裂解得到的基体比较致密。实验结果说明,低分子量PCS适合于制备3D-Cf/SiC复合材料,并且提高升温裂解速率对材料性能影响很小。
%K 低分子量聚碳硅烷
%K 先驱体浸渍-裂解工艺
%K Cf/SiC复合材料
%U http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract9035.shtml