%0 Journal Article
%T 采用非增强中间层电子束焊接SiCP/Al
%A 郭绍庆
%A 袁鸿
%A 谷卫华
%A 余槐
%A 崔岩
%A 李晓红
%J 复合材料学报
%P 92-98
%D 2006
%X 为解决SiCP/Al焊接成形问题,提出了采用非增强中间层的电子束焊新工艺。考察了非增强中间层对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCP/Al)电子束焊接成形、脆性相Al4C3生成及气孔的影响。研究表明,采用富Si非增强中间层后,焊接成形明显改善,脆性相的形成也受到了抑制,但气孔问题比较突出。讨论了工艺和材料因素对焊接缺陷和接头力学性能的影响,由此获得SiCP/Al电子束焊的工艺要点。
%K 电子束焊接
%K SiC
%K 颗粒增强
%K 铝基复合材料
%K 非增强中间层
%U http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract10192.shtml