%0 Journal Article
%T 电磁离心铸造SiCP/Al复合材料励磁电压对不同粒度颗粒分布的影响
%A 王宝臣
%A 张伟强
%J 复合材料学报
%P 78-82
%D 2006
%X 　采用电磁离心铸造(EMCC)工艺制备SiCP/Al复合材料,实验了两种不同粒度的SiCP颗粒增强Al基体,测定了不同励磁电压下颗粒在基体中的分布,测试了不同粒度增强基体均匀分布的材料的硬度和耐磨性。结果发现电磁搅拌更容易使小粒度的颗粒分布均匀。励磁电压为100V时的颗粒分布比励磁电压为50V时的颗粒分布更均匀。均匀分布的小颗粒增强基体的复合材料的硬度和耐磨性有很大提高。
%K 电磁离心铸造
%K 电磁搅拌
%K 粒度
%U http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract10123.shtml