%0 Journal Article
%T Ni、Mn加入量及工艺对PTCR复合材料的性能影响
%A 郑占申
%A 曲远方
%A 李晓雷
%A 罗国政
%J 复合材料学报
%P 39-43
%D 2006
%X 采用传统固相法工艺,在BaTiO3基材料中加入金属Ni、金属Mn,制备PTCR陶瓷复合材料,以降低其室温电阻率。考查了金属Ni、金属Mn的加入量,以及后期热处理时间和温度对复合材料性能的影响。研究表明:在还原气氛中烧结(1250℃,保温20min),室温电阻率较低,但只有很弱的PTC效应,再通过适当的后期热处理工艺(空气气氛,780℃,保温60min),PTC效应可得到部分恢复。最终获得了具有较低的室温电阻率(ρ25℃=10.2Ω·cm)和较高升阻比(ρmax/ρmin=1.42×103)的PTCR复合材料。
%K PTCR
%K 复合材料
%K BaTiO3
%K PTC
%K 效应
%K 低电阻率
%U http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract10050.shtml